一份财报，一笔大单，正在重构光通信的叙事逻辑。当市场还在纠结“需求是否见顶”或“硅光路线确定性与否”时，真正的玩家已经开始抢产能了。产能争夺背后，谁在悄悄卡位？且看机构最新研判。
尽管光通信板块热度居高不下，但并非没有分歧：一是AI算力需求能否持续，二是硅光渗透的真实节奏如何。然而，以色列芯片代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）近日披露的一纸财报和一笔订单似乎缓解了市场焦虑。
当地时间5月13日，高塔半导体发布2026年一季度财报，公司实现营收4.14亿美元，同比提升15%；毛利率提升至26.8%，同比提升6.4个百分点。业绩超预期的核心驱动力在于硅光业务营收同比增长3倍。
与超预期业绩同步披露的，还有一份价值13亿美元的硅光子芯片长期供应合同。公司表示，这份订单旨在为人工智能数据中心供应高速数据传输用硅光子芯片，相关收入预计将于2027年兑现。客户已预付2.9亿美元定金以锁定产能，还承诺2028年下更大订单，后续预付款将于2027年1月前到位。
这份锁定2027至2028年产能的大单，正在用真金白银宣告：光通信的博弈逻辑已从“需求推演”转向“产能抢夺”，硅光方案正从备选跃升为主流。
硅光方案为何逆袭？核心在于需求爆炸与供给刚性之间的巨大裂口。数据中心光连接速率正从400G、800G向1.6T、3.2T演进，光模块与XPU的配比持续提升。以十万级XPU集群为例，约需50万只光模块；百万级集群则约需1000万只，配比达到1:5至1:10。此外，Scale-up网络对光互连的需求，可能是传统Scale-out网络的5到10倍。LightCounting预测，2031年仅以太网光模块及CPO市场规模就将突破500亿美元。
随着光模块需求爆发，传统EML激光器面临物理瓶颈，硅光凭借低成本、低功耗优势渗透率已超50%。然而，高端光芯片的核心材料——磷化铟衬底被日本住友、北京通美、日本JX三家垄断超90%份额，MOCVD设备交付周期长达7个月，高端EBL设备普遍需要排队一年以上。Lumentum二季度业绩会上披露其InP光芯片供需缺口已达25%至30%。
在此背景下，中国光芯片厂商正迎来历史性窗口期。机构建议沿以下主线布局：
1.CW光源领域：源杰科技70mW/100mW产品已批量用于硅光模块，累计公告订单超2.66亿元；长光华芯100G EML已量产，200G EML进入客户验证；仕佳光子布局75mW-1000mWCW光源矩阵。
2.精密光学元件与CPO/OCS配套：OCS光交换机需要大量MEMS微镜阵列、光纤准直器、滤光片等精密光学元件。炬光科技、水晶光电、腾景科技等传统光学公司正凭借精密加工能力切入这一供应链。
3.光模块龙头中际旭创、新易盛持续受益于800G/1.6T需求爆发。
风险提示：技术研发与良率提升不及预期、供应链及产能释放受阻、下游需求波动、市场竞争加剧。以上观点综合来自招商证券、银河证券、兴业证券、中信建投、国盛证券近期公开的研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。
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